春节期间，黄修远一直在鲁省，除了参与了公司内部的春节联欢晚会，便一直在德州半导体基地。
他和陆学东，分别主导龙图腾的两个半导体基地，目前使用伏羲构架下，简单指令集的伏羲CPU，电路设计已经完成了64%左右。
伏羲CPU的晶体管，初步计划是10亿个，可以适用于手机、平板电脑、MP4之类。
设计伏羲CPU的工作，是陆学东在跟进，黄修远只是遥控指挥，提一些意见和改进方案。
而他自己在德州半导体这边，自然不是什么都没有做，德州半导体这边的任务，是完成其他专用芯片的研发工作。
目前龙图腾、华为、紫光、中兴等8家芯片设计公司，在伏羲构架的基础上，分别专门研发特定的芯片种类。
比如CPU上，除了龙图腾，还有华为的麒麟芯片；紫光、长江存储、兆易创新三家，负责研发储存芯片、闪存芯片；基带芯片、无线电收发芯片，由华为、中兴、大唐三家负责。
其他各种芯片中，都同时有两三家企业负责研发，这样安排的目的，一来是避免鸡蛋放一个篮子里，可以应对突发情况；二来又不会造成大家一股脑上马各种芯片项目，导致精力分散。
黄修远没有奢望这个联盟可以一直存在，毕竟随着伏羲构架、纺织法芯片的技术扩散，各家企业之间，迟早会分道扬镳。
但是之前没有击败西方半导体之前，大家都是同一个战壕里的战友，-初期的抱团取暖，是弱小的国产半导体企业，唯一的选择。
忙碌着研究和设计芯片的黄修远，连近期燧人公司和外国车企的谈判工作，都懒得去关注。
燧人公司，汕美总部。
春雨绵绵，岭南的初春，在乍暖还寒中，花草树木仿佛打了个盹，又恢复了精气神。
丰田平章被丰田总公司委以重任，全权负责与燧人公司的谈判工作。
他已经在汕美度过了一个春节，一个星期之前，丰田谈判团队联合日产、三菱、本田、马自达等日系车企，试图通过集体采购的方案，让燧人公司做出价格让步。
只是他们失败了，燧人公司一分钱都不愿意降。
巴黎半岛酒店的五楼，丰田平章目光略微空洞，静静地看着窗外的蒙蒙细雨，在这朦胧中，一股带着彻骨寒意的冷风，让他清醒了起来。